Qualcomm Snapdragon 875 ilə bağlı yeni məlumatlar ortaya çıxdı

Tarix: 9 May 2020 19:16

Qualcomm şirkəti Android ekosistemində ən yaxşı mobil prosessorları istehsal edən şirkətdir. Bu ilin sonları təqdim etməsi və 2021-də flaqman smartfonlarda istifadəsi gözlənilən Snapdragon 875 ilə bağlı bəzi məlumatlar internetə sızdırıldı. Bunlardan ən önəmlisi yeni SoC 875 prosessorunda daxili 5G modemi olacaq. Qeyd edək ki, Snapdragon 865-də daxili 5G modemi olmadığı üçün əlavə 5G (X55) modemi ilə birliktə satılırdı və nəticədə prosessorun qiyməti baha olurdu.

Təxminlərə görə Snapdragon 875 prosessoru TSMC şirkətinin yeni 5 nm istehsal ölçülərində hazırlanacaq.

Snapdragon 875 çipsetində X60 adlı 5G modemi istifadə ediləcək və prosessorun içinə inteqrasiya ediləcək. SM8350 kod adına malik bu çipsetdə ARM şirkətinin Cortex V8 arxitekturasında hazırlanmış Kyro 685 nüvələr, Adreno 660 GPU və Spectra 580 görüntü çipi olacaq. Həmçinin bu çipset mmWave və 6 Ghz altında şəbəkə dəstəyinə malik olacaq. Snapdragon 875 ilə gəlməsi planlanan digər texnologiyalar isə bunlardır: Snapdragon Sensors Core Technology, Xarici 802.11ax, 2x2 MIMO, Bluetooth Milan, Hexagon Vector eXtensions, Hexagon DSP, 4 kanallı package-on-package dəstəkli LPDDR5 ram, Aqstic Audio Technologies WCD9380 və WCD9385 birləşdirilən az güc istifadə edən səs sistemi.

Gördüyüz kimi SoC 875 çipseti SoC 865-ə nəzərən daha dolu funksiyalara malik olacaq. Prosessorun təqdimat tarixi Qualcomm ənənəsi olaraq Dekabr ayında keçirilən Snapdragon Tech Summit-də baş tutacaq. Hələki SoC 875 ilə bağlı bilinən məlumatlar bunlardır. Təqdimat tarixinə yaxınlaşdıqca daha çox məlumat əldə edəcəyik.